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            高新技術企業認定

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            政府資助項目

            深圳市2023年集成電路專項資助計劃項目申請指南

            一、集成電路專項申請內容
                (一)對集成電路設計企業流片支持
                1.多項目晶圓直接流片資助;
                2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。
                (二)對集成電路設計企業購買IP(硅知識產權)支持
                對于企業購買IP開展高端芯片研發,給予IP購買費用資助。
                (三)對集成電路EDA設計工具研發支持

                對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予EDA研發費用資助。

            同時可以申請深圳市工業化與信息化局的集成電路專項項目資金

            二、集成電路專項設定依據
                (一)《深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28號);
                (二)《深圳市人民政府辦公廳關于印發加快集成電路產業發展若干措施的通知》(深府辦規〔2019〕4號)。
                (三)《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創新規〔2019〕1號;
                (四)《深圳市科技研發資金管理辦法》(深科技創新規〔2019〕2號);
                (五)《深圳市企業研究開發項目與高新技術企業培育項目資助管理辦法》(深科技創新規〔2019〕5號)。
            三、集成電路專項支持強度與方式
                支持強度:有數量限制,受科技研發資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度,本批次資助資金納入2023年市級財政預算安排。
            (一)對集成電路設計企業流片支持
                1.對于使用多項目晶圓進行研發的企業,給予2021年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;
                2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業,給予2021年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
            (二)對集成電路設計企業購買IP支持
                對于購買IP開展高端芯片研發的企業,給予2021年IP購買實際支付費用最高20%的資助,單個企業每年總額不超過500萬元。
            (三)對集成電路EDA設計工具研發支持
                對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予2021年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助,總額不超過3000萬元。
                支持方式:事后資助。
            四、集成電路專項申請條件
                (一)基本條件:
                1.申請單位應當是在深圳市(含深汕特別合作區,下同)依法注冊,具備法人資格的企業;
                2.申請單位應在深圳具備研發的場地、設施、人員等;
                3.申請單位未列入深圳市科研誠信異常名錄;
                4.申請單位無逾期未辦理驗收的項目;
                5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請;
                (二)專項條件:
                1.對集成電路設計企業流片支持
                (1)申請單位應為集成電路設計企業;
                (2)申請單位應為流片產品的知識產權所有方;
                (3) 項目未申請市發展改革委集成電路設計流片扶持計劃。
                2.對集成電路設計企業購買IP支持
                (1)申請單位應為集成電路設計企業;
                (2)申請單位應為IP授權協議中的知識產權最終被授予方,且不再轉售予第三方;
                (3)IP購買實際支付費用應為IP授權費用(不含版稅費用)。
                3.對集成電路EDA設計工具研發支持
                (1)申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發企業;
                (2)研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策范疇,且2020年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。
            五、集成電路專項申請材料
                (一)基本材料:
                1.2021年度完稅證明復印件;
                2.經深圳市注冊會計師協會備案的含有防偽標識封面的2021年度研發投入專項審計報告復印件(報告應包含資產負債表、利潤表、現金流量表等財務報表及附注、集成電路設計(或EDA設計工具研發)的研發場地、研發團隊、軟硬件設施、研究開發費用及經費來源等內容),研究開發費用計算范圍和計算比例按照《關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知》(財稅〔2015〕119號)、《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》(國家稅務總局公告2017年第40號)等政策文件的規定執行;
                3.知識產權合規性申明原件;
                4.科研誠信承諾書原件;
                5.可以選擇提供集成電路設計(或EDA設計工具研發)相關的知識產權證(例如專利和軟件著作權等)證明材料復印件。
                (二)專項材料:
                1.對集成電路設計企業流片支持
                (1)深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件;
                (2)集成電路制造企業出具的2021年度產品加工發票及相應的加工訂單、銀行支付憑證等復印件,境外加工的集成電路產品需提供相應的清關憑證或本產品的完稅證明復印件;
                (3)通過專業服務機構流片的申請單位需另外提供專業服務機構與申請單位簽署的合同、發票、銀行支付憑證等復印件
                (加工訂單、加工發票、銀行支付憑證、清關憑證/完稅證明應依次排序,按照每一個產品單獨、有序分開。英文合同/訂單請提供中文翻譯件)
                (4)產品版圖縮略圖A4版彩色打印件;
                (5)首次全掩膜產品流片需提供該產品布圖設計登記證書復印件。
                2.對集成電路設計企業購買IP支持
                (1)深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件;
                (2)2021年度購買IP的發票及相應的合同、銀行支付憑證等復印件,購買進口IP的另需提供相應的完稅證明復印件;
                (3)合同不含IP原廠授權條款的,需提供申報企業與IP原廠直接簽署的IP授權協議復印件。
                (合同/授權協議、發票、銀行支付憑證、完稅證明應依次排序,按照每一個IP單獨、有序分開。英文合同/授權協議請提供中文翻譯件)
                3.對集成電路EDA設計工具研發支持
                深圳市集成電路專項資助計劃EDA設計工具研究開發資助項目申請書原件。
            六、申請表格
                本指南規定提交的表格,申請單位登錄深圳市科技業務管理系統在線填報。
            七、受理機關
                (一)受理機關:深圳市科技創新委員會。
                (二)受理時間:
                網絡填報受理時間:2022年5月6日-2022年6月17日(截止24:00)。
                申請單位在網上填報受理時限內登錄深圳市科技業務管理系統在線填報《深圳市集成電路專項資助計劃項目申請書》,并在科技業務系統中上傳其他申請材料的電子版掃描件(復印件需加蓋申請單位公章后掃描)后提交審核(系統受理狀態為&ldquo;待窗口受理&rdquo;)。
                (三)書面材料提交時間:項目入庫后提交紙質書面材料,具體提交時間和方式另行通知。
                (四)聯系電話:0755-26037122
                八、決定機關
                深圳市科技創新委員會。
            特別說明:本指南中的多項目晶圓(MPW),指將多個使用相同工藝的不同的集成電路設計項目放在同一晶圓片上流片;首次全掩膜工程產品流片,指集成電路設計項目第一次全部層次制版流片,不包括改版;IP(硅知識產權、集成電路IP核),指具有知識產權的、經過驗證的、可重復利用、非獨家授權的集成電路模塊;專業服務機構特指專業從事流片服務、或從事包含流片服務業務的集成電路設計服務企業或單位。
             
                 

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